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电子产品为什么要进行ROHS检测?
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为什么要对电子产品进行ROHS检测?我们都知道世界现在环境的污染特别严重,一个电子产品的生命周期最终会变成有害物质埋藏在我们的的土壤中,危害着我们的下一代,那在这样的情况下,我们就得对电产品进行一定的检测,看是否对我们以后的生活造成影响。
从ROHS认证对产品的影响来看,一个电子产品的成品组成包括,对元器件供应商的影响。对pcb供应商的影响,很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度(180度)设计的,使用无铅焊接后,焊接温度更高,原来的元器件是否还能满足可靠性?常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异,否则会导致元器件横向脱落。从可靠性来讲,一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。无铅焊接的更高温度,如果将一个pcb看成一个立体长方形,在xy方向上,铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落,导致器件和pcb脱离。在z方向上,孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。在pcb的内部,树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。
越来越多的人开始倡导绿色环保,从这样的角度来看,ROHS认证对我们的生活起着很重要的决定,影响着我们的这一代,也影响着我们下一代,对很多企业也起着重要的作用。
从ROHS认证对产品的影响来看,一个电子产品的成品组成包括,对元器件供应商的影响。对pcb供应商的影响,很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度(180度)设计的,使用无铅焊接后,焊接温度更高,原来的元器件是否还能满足可靠性?常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异,否则会导致元器件横向脱落。从可靠性来讲,一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。无铅焊接的更高温度,如果将一个pcb看成一个立体长方形,在xy方向上,铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落,导致器件和pcb脱离。在z方向上,孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。在pcb的内部,树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。
越来越多的人开始倡导绿色环保,从这样的角度来看,ROHS认证对我们的生活起着很重要的决定,影响着我们的这一代,也影响着我们下一代,对很多企业也起着重要的作用。
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